项目背景

在半导体行业竞争日益激烈的当下，无锡芯动半导体面临着内部质量管控以及内外部客户审核的双重压力。其 SiC 前道、塑封后道产线作为核心生产环节，为满足严格的质量标准和审核要求，急需提升生产要素的追溯能力。目前，半导体设备普遍采用行业专用的 SECS/GEM 协议，芯动采购的设备虽已配置该协议，但缺乏一个整合性的系统来实现全面的追溯管理。同时，建立涵盖工单投入和产出信息、失效信息、设备信息、原材料信息、人员信息等的追溯体系迫在眉睫。此外，芯动半导体制定了数字化工厂建设目标，计划通过三个阶段层层递进实现数字化升级。从源头管控原材料，利用物联网技术精准追溯；到过程追溯，打造 FTFP 全要素追溯智慧工厂，实现产品全生产过程的追溯；最终达成产线智慧运营，保障产品良率稳定性，降低生产成本，提升产品良率和客户满意度。在此背景下，引入领驭科技的 MES 项目成为实现这些目标的关键举措。

项目挑战

1. 追溯体系构建复杂：要建立涵盖工单、失效、设备、原材料、人员等多方面信息的追溯体系，涉及多个生产环节和数据来源，数据整合难度大，需要确保各类数据的准确性和完整性，同时要实现数据的实时采集和高效传输。

2. 协议兼容与集成：虽然半导体设备已配置 SECS/GEM 协议，但不同设备之间的协议兼容性以及与 MES 系统的集成存在技术难题，需要确保系统能够稳定、高效地与各类设备进行通信和数据交互。

3. 数字化建设阶段推进：数字化工厂建设分为三个阶段，每个阶段都有明确的目标和任务，需要合理安排项目进度，确保各阶段之间的顺利衔接和过渡，避免出现建设过程中的断层和延误。

4. 数据安全与隐私保护：在追溯体系建设和数字化运营过程中，会产生大量的生产数据和客户信息，如何保障数据的安全性和隐私性，防止数据泄露和滥用，是项目面临的重要挑战。

解决方案

1. 定制化追溯系统设计：领驭科技根据芯动半导体的需求，设计了一套定制化的追溯系统，将工单、失效、设备、原材料、人员等信息进行整合，通过唯一标识符实现数据的关联和追溯。采用先进的数据采集技术和传感器，确保数据的实时性和准确性。

2. 协议适配与集成方案：针对 SECS/GEM 协议的兼容和集成问题，领驭科技开发了专门的协议适配层，实现了 MES 系统与不同设备的无缝对接。通过建立稳定的通信链路和数据传输机制，确保设备与系统之间的数据交互高效、可靠。

3. 分阶段项目实施计划：制定详细的项目实施计划，将数字化工厂建设分为三个阶段有序推进。在每个阶段设置明确的目标和里程碑，加强项目管理和监控，及时解决实施过程中出现的问题，确保各阶段任务的顺利完成。

4. 数据安全保障措施：建立完善的数据安全管理体系，采用加密技术对数据进行加密处理，设置严格的访问权限和审计机制，确保数据的安全性和隐私性。同时，定期进行数据备份和恢复演练，防止数据丢失。

客户收益

1. 提升质量管控能力：通过建立全面的追溯体系，芯动半导体能够实现对生产要素的精准追溯，及时发现和解决质量问题，提高产品的质量和可靠性，满足内部质量管控和内外部客户审核的要求。

2. 实现数字化生产运营：MES 项目的实施推动了芯动半导体数字化工厂的建设，实现了从原材料入库到产品包装的全生产过程的数字化追溯和管理。通过大数据分析和智能决策，优化生产流程，提高生产效率和精准度。

3. 保障产品良率稳定性：产线智慧运营的实现，使得生产过程更加高效、精准且可控。通过实时监控和数据分析，及时发现生产过程中的异常情况并采取措施进行调整，保障产品良率的稳定性。

4. 降低生产成本：通过大数据分析不断优化生产流程，进行品质和工艺改善，减少生产过程中的浪费和损耗，降低生产成本。同时，数字化管理提高了资源利用效率，进一步降低了运营成本。

5. 提升客户满意度：产品质量的提升、生产效率的提高和交货期的缩短，使得芯动半导体能够更好地满足客户需求，提升客户满意度，增强市场竞争力。

领驭科技交付的 MES 项目为芯动半导体带来了全方位的收益，助力其在半导体行业中实现可持续发展。