2026年8月29日， 以“芯数融合，智创未来”为主题的2026东莞市首届半导体与电子信息行业CIO峰会在东莞举行。本次峰会由东莞市软件行业协会主办，汇聚政企代表、行业专家及企业CIO，共同探讨AI时代下半导体与电子信息产业的数字化升级与智能制造发展。

作为本次峰会的总冠名赞助商，领驭科技（LEINWIN）围绕AI与工业软件融合，携AI+Simcenter智能研发一体化解决方案参与行业交流，分享数字化工程服务实践，与产业伙伴共同探索制造业智能升级的新路径。

聚焦产业升级，共探AI重构制造

2026年是“十五五”开局之年，东莞正加快推进全球智造中心建设，持续布局半导体与集成电路、算力等重点产业。

在AI与工业软件加速融合的背景下，制造业正迎来研发、制造与管理模式的新一轮变革。

围绕这一趋势，领驭科技在峰会现场展示了“领驭助力研发加速度——领驭科技AI+Simcenter智能研发一体化解决方案”，通过AI与工程仿真能力融合，为企业研发过程提供更加智能、高效的一体化支撑。

AI+Simcenter，助力研发加速度

峰会现场，苏州领驭总经理李永征带来《AI时代下的制造重构之路》主题分享。

围绕制造业数字化转型需求，李永征介绍了领驭科技面向企业打造的“供应链+研发+制造+质量”全场景工业软件服务能力，并重点分享了AI+Simcenter智能研发一体化方案。

通过AI与工程仿真能力融合，以AI FOR SIMULATION助力研发效率提升，加速设计分析与迭代，同时推动研发与供应链、制造、质量等环节的协同，为企业构建更加完整的数字化业务闭环。

生态携手，共建产业数字化新未来

峰会期间，领驭科技有限公司正式成为东莞市软件行业协会第六届理事会副会长单位。

此次任职，是行业协会及产业伙伴对领驭科技数字化工程服务能力与行业实践的认可，也标志着双方将在产业数字化发展、技术交流与生态协同等方面进一步深化合作。

感谢东莞市软件行业协会及各界伙伴的信任与同行。未来，领驭科技将持续推动AI与工业软件深度融合，持续服务半导体与电子信息等重点产业，助力企业提升研发效率、优化制造流程、强化质量管理。

芯数融合，智创未来。

领驭科技期待与更多产业伙伴携手，共同探索AI时代制造业重构的新路径，为产业智能升级持续注入数字化动力。