在全球半导体产业高速发展与竞争加剧的背景下，封装测试环节的效率与精准性对企业至关重要。日月新半导体作为行业知名企业，面临着工程管理多系统并行、信息协同效率低、变更响应慢等挑战。

领驭科技凭借深厚的工业数字化转型经验，为其量身交付西门子PLM（产品生命周期管理）系统，围绕“标准化、自动化、信息化、智能制造”四大方向，全面提升日月新半导体的工程管控能力与客户响应水平。

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队，致力于最新封装技术的研发；投资最先进的设备，因应市场和技术的发展，使其成为客户制造业务的坚实后盾；拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

在半导体封装测试这一高度精密与复杂的制造环节，日月新与其他同业者一样，在工程管理上面临着多维度挑战。这些挑战不仅存在于内部协作与数据流转，也深刻影响着客户响应与决策效率。

这一成功实践印证了领驭科技在业务理解、方案设计和落地执行全过程的专业能力，领驭项目团队不仅完成了技术部署，更通过精准的需求洞察和成熟的实施方法论，为日月新构建了面向未来的数字化基础。

领驭科技通过此项目的成功交付，为日月新半导体实现可持续发展、成为客户值得信赖的合作伙伴奠定了坚实基础，也为同行企业的数字化转型提供了经过验证的实施路径。