半导体设备需求管理，设计和制造软件，以提高研究和开发生产力，管理复杂性，提高质量

要想在市场上取得成功，半导体设备公司必须以低成本、高质量、高可靠性的领先特性为芯片制造商提供创新的半导体工艺解决方案。这些过程解决方案的体系结构要素是机械功能、电气控制和软件驱动电子。为了跟上这些要素日益增加的复杂性、客户需求的多样化以及在技术快速变化中激烈的竞争，半导体设备制造商必须始终如一地、成功地投资于产品和工艺研发(R&D)，并使研发生产力最大化。

为了提高研发生产率，避免浪费投资，设备制造商必须与半导体生态系统的合作伙伴(如铸造厂和芯片制造商)进行有效合作。设备制造商必须通过智能采购或在全球电子供应链外包来降低成本。为了解决产品的复杂性，他们必须基于具有良好定义的技术路线图和接口的公共平台实现模块化的产品开发策略。

西门子PLM软件提供了一套统一的解决方案，帮助设备制造商开发和获得这些核心功能和流程优化。

我们的半导体设备产品生命周期管理(PLM)解决方案为机械、电气、电子和嵌入式软件内容的开发和管理提供了一个丰富的集成环境。这些高清PLM (HD-PLM)解决方案提高了全球分布式开发团队对整个产品的理解。这些解决方案帮助不同的功能团队利用这种理解，更好地优化在半导体设备生命周期中驱动详细设计、制造、采购、销售和服务决策的权衡。

通过使用高清晰度的产品和流程信息，工程团队可以保持他们的领域焦点，同时在彼此的上下文中工作，共同实现总体开发目标。这确保了对设计意图的清晰理解，并提供了贯穿整个机电系统的持续变化影响分析，最小化了质量问题，并改善了促进创新的跨领域协作。

半导体设备管理能力允许您:

通过半导体设备需求管理、投资组合优化和项目管理，定义研发投资组合并管理投资组合跨不同产品线的执行

理解跨领域的平台定义和系统接口，通过连接需求、功能、逻辑和物理接口、体系结构定义和产品结构来避免集成问题

同步机械、电子、软件和电气互连开发生命周期，以确保设计质量、客户满意度和防止可避免的进度延迟

通过高度集成的虚拟制造验证、车间操作、电子组装和质量关键绩效指标(KPI)管理，简化设计转移和工程变更

使与半导体创新合作伙伴的联合开发合作具有易于访问的信息共享和特定于程序的安全要求

在产品生命周期的早期参与供应链合作伙伴，以有效地管理新设备引入的供应风险、供应商质量和组件可用性

通过获取经过验证的产品和流程信息，并使其易于提供给不同的功能团队和半导体生态系统合作伙伴，您可以积极地管理市场和客户需求、产品复杂性、设计变更，并以更低的成本交付更创新和独特的功能。您还可以利用高清晰度产品和流程信息平台持续评估操作以进行改进。

领先的半导体设备制造商采用了西门子PLM软件公司的统一PLM解决方案。凭借业界最佳实践驱动的解决方案，设备制造商获得了更高的研发生产率，降低了开发和运营成本，并成功地管理了平台和产品的复杂性，从而获得了竞争优势。